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      SEMI 統計，第 2 季矽晶圓面積達 31.6 億平方英吋，季增 2.5%，年增 6.1%，持續寫下歷史新高紀錄。

      SEMI 台灣區總裁曹世綸指出，過往第 2 季矽晶圓出貨都會優於第 1 季，今年也是循著過去的軌跡，出貨面積成長，並同步創紀錄。

      矽晶圓需求暢旺，根據國際半導體協會 (SEMI) 最新統計，今年第 2 季全球矽晶圓出貨面積再創新高，達 31.6 億平方英吋，顯示矽晶圓需求持續成長，台相關廠商包含環球晶 (6488-TW)、台勝科(3532-TW) 與合晶 (6182-TW) ?p>

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      龋瑺I運動能將持續升溫。

      隨著矽晶圓出貨成長，台矽晶圓廠營運動能也持續看俏，其中環球晶 (6488-TW) 第 2 季營收衝 143.68 億元，連 10 季創新高，呼應了市況熱絡的看法，公司持續看好下半年到明年需求，且客戶持續簽訂長約，以確保中長期產能無虞，營運表現仍持續看俏。

      市場認為，推動矽晶圓出貨成長，主要動能來自於中國大陸新的晶圓廠產能持續開出，另外還有新的終端應用催生矽晶圓需求，晶圓代工龍頭台積電就看好，未來幾年營收都可維持年成長 5-10% 的動能，其中主要需求來自高速運算、物聯網、車用與通訊相關，帶動了矽晶圓出貨持續增加。

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